11月14日，我国新能源汽车首次突破年产1000万辆，随着新能源汽车的快速发展，汽车芯片的市场需求也日益激增。在刚刚结束的第二十一届中国国际半导体博览会上，多家科技企业研发的国产高性能汽车芯片引来多方关注。不仅是科技企业在研发汽车芯片，汽车厂商本身也在加速布局。日前，东风汽车集团有限公司（以下简称东风汽车）发布的首颗由整车厂定制的国产高性能车规MCU（微控制单元）芯片DF30，填补了我国在高性能车规级芯片领域的空白，引起了央视新闻的关注报道。
首颗由整车厂定制的国产高性能车规MCU芯片——东风汽车DF30引发央视新闻关注报道
在东风汽车研发总院的实验室里，央视记者看到了刚刚发布的首颗全国产自主可控的高性能微控制单元芯片——东风汽车DF30，研究人员正在对它进行相关的测试。11月9日，在2024湖北省车规级芯片产业技术创新联合体大会上，我国首颗由整车厂定制的国产高性能车规MCU芯片——DF30，及其符合AUTOSAR标准的操作系统（OS）和微控制器抽象层（MCAL）正式发布。这颗拇指大小的芯片犹如汽车的“神经中枢”，其强大的计算能力能确保汽车在各种极端环境下正常行驶，其广泛应用性将使未来汽车更智能互联。
我国首颗国产高性能车规MCU芯片-DF30
DF30芯片是东风汽车与中国信科集团合作，联合开发的DF30高端MCU芯片。该芯片是全国产自主可控高性能车规级MCU芯片，是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构，国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片，具有“高性能、强可控、超安全、极可靠”4大特性，适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，具有完善的开发环境。
11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年大会召开
DF30芯片是湖北省车规级芯片产业技术创新联合体在掌握关键核心技术方面结出的硕果之一，也是我国汽车产业迈向智能化、自主化进程中重要的一步。据介绍，DF30能广泛应用于汽车的各类电子控制系统，如动力电机、动力电池、混动箱、底盘、安全气囊、车身域控等。“无论是发动机的精准控制还是变速箱的平滑切换，DF30都是背后的关键力量。”
在最为关键的安全性方面，DF30已通过基础测试、压力测试、应用测试等多达295项的严格测试。它的内置功能可支持各种安全算法，且能够提供实时处理能力和故障容错机制，就像为汽车披上了一层坚固的“铠甲”，全方位保障车辆安全。这让汽车无论是行驶在滚烫的沙漠公路，还是冰雪覆盖的道路，都能安全可靠地运行。
东风汽车研发总院院长杨彦鼎
东风汽车研发总院院长杨彦鼎表示，DF30芯片的发布，离不开东风汽车与国内芯片设计制造企业及高校的紧密合作。目前，DF30芯片已进入控制系统应用开发阶段，并与多家知名企事业单位展开合作。通过整合上下游资源，创新联合体在车规级芯片的关键核心技术上取得重要突破，构建了自主可控的全产业链生态，保障了汽车制造供应链的安全。自2022年5月创新联合体成立以来，成员单位已扩展至44家。
东风汽车研发总院软件工程研究中心总监陈涛接受央视新闻采访
据东风汽车研发总院软件工程研究中心总监陈涛介绍，由中国整车厂基于自身的应用场景理解，根据差异化和核心竞争力需求定制的高端MCU芯片，打通了芯片开发全流程，在国产车规级芯片的开发模式上实现了自主创新。
陈涛介绍，车规级芯片是指那些专为汽车应用设计和制造，满足严苛的汽车行业相关标准规定的芯片，需在极端温度范围、高电压、高湿等恶劣环境中保持可靠性、稳定性。DF30芯片可广泛应用在动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补了我国在高性能车规级芯片领域的空白。
一辆传统燃油汽车需要搭载300~500颗芯片，随着汽车电动化、网联化、智能化、共享化的推进，目前，新能源汽车搭载的芯片数量约500~800颗，高智能化新能源汽车的芯片数量将超过1000颗。实现L5级自动驾驶之后，汽车搭载的芯片很有可能达到1200颗以上。
工业和信息化部赛迪研究院集成电路研究所所长周峰表示，随着智能驾驶等级的不断升级，汽车单车搭载的车规级芯片的数量和价值将持续增长。车规级芯片需求的增长也将全方位带动国内芯片产业链各环节的发展。
东风汽车已构建起全领域新能源品牌格局
车规级芯片作为汽车产业的核心部件，对汽车产业健康可持续发展至关重要。作为央企和制造业“龙头企业”，东风汽车正积极推动产学研政合作，加快车规级芯片国产化开发应用的步伐。未来，东风汽车将继续加大研发投入，加强技术创新和人才培养，不断提升车规级芯片的研发能力和产业化水平，实现车规级芯片的自主可控和广泛应用，为推动我国汽车产业的高质量发展作出新的贡献。
